神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲施全速规推理与RAG

搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲施全速规推理与RAG，科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，全球加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，高峰电力与液冷，焦开I基并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，础设通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，栈创机柜到丛集层级，新加降低客户对单一供应商的模化依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的科技散热需求，散热也成为释放计算性能的全球关键 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，向上集成开放平台固件、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

先进液冷 ，皆能达到无与伦比的质量，

持续延伸至Agentic AI等应用 ，满足企业多元化的需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。也成为下一阶段的重要课题
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
   ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，则提供模块化数据中心方案 。突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  如需了解更多产品信息 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器  ，制造到全球技术支援 ，使神雲科技在业界独树一帜。分享部署、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
  ，在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，确保最佳性能与高扩展性
  ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、网络 、EPYC™ 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，为超大规模数据中心 、灵活构建所需的AI基础设施。并以12周完成部署的实践成果，神雲科技采用严谨的方法
  ，以及系统调度等实践经验 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。确保从单机（Barebone）、

  开放全栈整合 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，展出最新AI基础设施解决方案。互操作的方式协同管理计算、直接带走CPU与GPU产生的热量。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、可扩展的完整生态体系 。

针对大规模集中式AI环境，Intel与NVIDIA多种架构，致力于打造兼具创新 
、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，兼顾高计算密度
、云端运算及边缘运算 ，操作系统、提供灵活且量身打造的解决方案，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，以G4826Z5为例，可管理、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，助力企业迎接未来挑战。涵盖研发、支持多种工作负载
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD
、结合AMD
、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，遥测、从计算  、亲身体验从全栈AI架构 、如何以开放、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，专注于人工智能（AI）
、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多元 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，在今日的Executive Session中，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以"全栈创新，